Con el rápido desarrollo de Internet de las cosas, ha surgido una gran cantidad de productos de comunicación de módulos inalámbricos en el campo de la comunicación inalámbrica. Independientemente del pequeño tamaño del módulo, hay muchos procesos en el proceso de producción antes de que finalmente pueda entregarse al cliente. Con respecto al problema de los residuos en la placa PCB del módulo inalámbrico después de soldar, este artículo presentará en detalle el método de limpieza del módulo inalámbrico.
Después de soldar la placa PCB del módulo de transmisión de datos inalámbrico al cabezal SMA de la antena, quedará algo de fundente, colofonia y otras sustancias en la superficie. En este momento, puede utilizar agua de lavado de placas (comúnmente conocida como limpiador de placas de circuito) para limpiar el módulo inalámbrico después de la limpieza. Para estar limpio, los pasos de limpieza son los siguientes:
Si hay polvo y residuos en la cubierta protectora del módulo inalámbrico , puede doblar la toalla de papel especial en aproximadamente 3 capas y usar la toalla de papel doblada para apretar la boca de la botella pequeña que contiene el agua del lavaplatos y exprimirla. una cantidad adecuada de agua para lavar platos. Limpie la parte superior de la cubierta protectora de izquierda a derecha a la vez. Si no está limpio, puedes limpiarlo nuevamente.
Lo anterior es la forma correcta de limpiar los residuos de soldadura de la placa PCB del módulo inalámbrico. Si es para limpiar el polvo y la suciedad de la cubierta protectora, también puede limpiarlo con una toalla de papel humedecida en agua para lavar tablas. Vale la pena señalar que el agua de lavado tiene un olor peculiar y es corrosiva para la piel en contacto con ella. Cuando utilice agua de lavado para limpiar el módulo, debe tomar medidas de protección para protegerse del daño del agua de lavado.
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